系统概览
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合适机器
专为所有晶圆材料实现最高质量而开发的激光技术。
类型:
晶圆直径:
11 已找到系统
刻印
2"-200mm
IL 600
- 手动操作
- 适用于不同晶圆的晶圆支架
- 适用于低产量
载具
单片晶圆
产能
低
刻印
2"-200mm
IL 1000
- 自动操作
- 一个装载站
- 占用空间小
载具
OC
产能
中
刻印
2"-200mm
IL 2000
- 自动操作
- 四个装载站
- 也可配置分选功能
载具
OC
产能
高
刻印
200mm
IL C2000
- 自动操作
- 多达三个装载站
- ISO 3 级微环境
载具
SMIF
产能
中/高
刻印
300mm
IL C3000
- 抛光晶圆的软打标
- 适用于通过 E84 进行 AGV/OHT 装载
- ISO 3 级微环境
载具
FOUP
产能
中/高
刻印
300mm
IL D3000
- 未抛光晶圆的硬打标
- 适用于通过 E84 进行 AGV/OHT 装载
- 可选配风扇过滤单元 (FFU)
载具
OC / FOUP
产能
中/高
刻印
300mm
IL 3000
- 未抛光晶圆的硬打标
- 适用于手动装载
- 四个装载站
载具
OC
产能
高
分选
2"-200mm
IL 2600
- 按 ID、重量和厚度分选
- 高吞吐量,每小时高达 250 片晶圆
载具
敞开式晶圆盒 (Open Cassette)
装载口
最多 6 个
分选
300mm
IL C3200
- 按 ID 或检测结果分选
- 适用于 AGV/OHT 装载
- 可选 ISO 3 级微环境
载具
OC, SMIF, FOUP
装载口
最多 3 个
分选
300mm
IL C3600
- 按 ID 或检测结果分选
- 适用于 AGV/OHT 装载
- 可选 ISO 3 级微环境
载具
OC, SMIF, FOUP
数量
最多 5 个
分选
300mm
IL C3800
- 按 ID 或检测结果分选
- 适用于 AGV/OHT 装载
- 可选 ISO 3 级微环境
载具
OC, SMIF, FOUP
数量
最多 7 个
未找到系统
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咨询与配置
咨询与配置
从最初的需求分析到晶圆打标分选设备的成功最终验收,个人专属联系人将全程为您提供支持——为您打造完全符合生产要求的解决方案。
InnoLas国际销售团队
InnoLas 晶圆打标和分选设备为高效、稳定的半导体工艺提供极高的精度、洁净室适用性和完整的可追溯性。
- 离线或通过 SECS/GEM 实现完整的 MES 连接
- 可选的客户定制接口
- 通过 E84 进行手动或全自动 AGV/OHT 装载