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合适机器

专为所有晶圆材料实现最高质量而开发的激光技术。

类型:
晶圆直径:
11 已找到系统
刻印
2"-200mm
IL 600

IL 600

  • 手动操作
  • 适用于不同晶圆的晶圆支架
  • 适用于低产量
刻印
2"-200mm
IL 1000

IL 1000

  • 自动操作
  • 一个装载站
  • 占用空间小
刻印
2"-200mm
IL 2000

IL 2000

  • 自动操作
  • 四个装载站
  • 也可配置分选功能
刻印
200mm
IL C2000

IL C2000

  • 自动操作
  • 多达三个装载站
  • ISO 3 级微环境
刻印
300mm
IL C3000

IL C3000

  • 抛光晶圆的软打标
  • 适用于通过 E84 进行 AGV/OHT 装载
  • ISO 3 级微环境
刻印
300mm
IL D3000

IL D3000

  • 未抛光晶圆的硬打标
  • 适用于通过 E84 进行 AGV/OHT 装载
  • 可选配风扇过滤单元 (FFU)
刻印
300mm
IL 3000

IL 3000

  • 未抛光晶圆的硬打标
  • 适用于手动装载
  • 四个装载站
分选
2"-200mm
IL 2600

IL 2600

  • 按 ID、重量和厚度分选
  • 高吞吐量,每小时高达 250 片晶圆
分选
300mm
IL C3200

IL C3200

  • 按 ID 或检测结果分选
  • 适用于 AGV/OHT 装载
  • 可选 ISO 3 级微环境
分选
300mm
IL C3600

IL C3600

  • 按 ID 或检测结果分选
  • 适用于 AGV/OHT 装载
  • 可选 ISO 3 级微环境
分选
300mm
IL C3800

IL C3800

  • 按 ID 或检测结果分选
  • 适用于 AGV/OHT 装载
  • 可选 ISO 3 级微环境
咨询与配置

咨询与配置

从最初的需求分析到晶圆打标分选设备的成功最终验收,个人专属联系人将全程为您提供支持——为您打造完全符合生产要求的解决方案。

InnoLas国际销售团队

InnoLas 晶圆打标和分选设备为高效、稳定的半导体工艺提供极高的精度、洁净室适用性和完整的可追溯性。

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