晶圆打标
IL C3000
IL C3000 是 300mm 抛光晶圆无颗粒打标的理想解决方案。晶圆采用全自动处理和校准——通过多达三个 FOUP 装载口，晶圆直接进入集成的 ISO 3 级微环境（符合 ISO 14644-1 标准），该环境满足最高的洁净度要求，并在整个工艺过程中可靠地保持晶圆表面洁净。 该系统还可选择配备边缘夹持处理系统（Edge Grip Handling），以实现更温和的晶圆传输。
- 用于 300mm 抛光晶圆（软打标）
- 自动边缘夹持处理与晶圆校准
- 多达 3 个装载口
- 可通过 Semi E84 接口实现自动装载
- ISO 3 级微环境 (ISO 14644-1)
洁净度
得益于 ISO 3 级微环境，实现最高洁净度
通过多达两个 SMIF 站，机器可同时装载多达 50 片晶圆。在此过程中，工艺腔和传输腔内始终保持轻微正压，确保晶圆仅接触洁净的过滤空气。
符合 SEMI 标准的打标
高达 160 WPH
打标精度约 +/-100μm
ISO 3 级洁净室
适用于高生产能力
机器人可配备单臂或双臂，使 IL C2000 成为使用 SMIF-Pod 进行中高生产能力的理想选择。
