我们多样化的晶圆分选工艺——个性化且精准
我们的分选机提供四种核心分选工艺，均可单独配置，确保半导体制造全过程的工艺控制。
按晶圆 ID 分选——基于相机的识别与分选
在基于 ID 的晶圆分选中，集成相机读取晶圆上标刻的识别码，随后根据该代码将晶圆放入目标片架。这种晶圆分选方法可在生产过程中实现对每一片晶圆的全程追溯和精准分配。
检测
基于相机
放置
由配方或主机控制
可追溯性
完整无缺
功能：
- 升序或降序分选
- 晶圆批次的拆分（Split）与合并（Merge）
- 随机排列晶圆，形成均匀的生产批次
- 个性化的客户定制分选
适用于：
按晶圆质量分选——高精度称重技术带来精准结果
高精度天平测量每一片晶圆的质量，以便对生产过程中的后续工艺进行单独调整。这种晶圆分选方式确保后续的镀膜、蚀刻或沉积工艺能够与实际晶圆质量最佳匹配——获得均匀的结果并提高良率。
测量技术
高精度天平
精度
+/- 0.0001 g
分选
升序/降序，分组
您的优势：
- 根据晶圆质量单独调整后续工艺步骤
- 按升序、降序或随机顺序分选，也可按设定的质量范围分选
- 工艺条件更均匀，良率得到优化
适用于：
按晶圆厚度分选——采用高精度光学传感器精确测量厚度
每片晶圆的厚度均由高精度传感器测量，以便对生产过程中的后续工艺进行单独调整。这种晶圆分选方法可按厚度公差对晶圆进行分组，使后续工艺步骤始终基于均匀的材料特性进行。
测量技术
光学精密传感器
精度
+/- 0.2 µm
分选
升序/降序，分组
您的优势：
- 根据晶圆厚度单独调整后续工艺步骤
- 按升序、降序或随机顺序分选
- 批次均匀，工艺结果一致
适用于：
与第三方检测设备协作，按检出的缺陷对晶圆分选
根据所集成的检测模块，可按待检特征对晶圆进行精确分类。评估实时进行，晶圆可立即归入相应类别，并自动传送至指定片盒。
我们的 EFEM 系统可在同一工艺流程中集成多个检测模块。由此，不同的检测方法可以高效组合，持续提升生产效率。
结果是一个可靠、自动化、贯穿始终且精度极高的流程。
模式
全自动
配置
个性化
集成
合作伙伴设备
您的优势：
- 根据客户需求单独配置测量模块
- 可通过定义的接口连接多台测量和检测设备
- 无缝集成到现有生产线
适用于：
咨询与配置
从初次咨询到晶圆分选机的完整设备验收，我们销售团队的专属联系人始终为您提供支持——为您提供完全符合需求的个性化配置。
全球销售团队
每套晶圆分选系统在交付前都要经过全面的工厂验收测试（FAT），确保您的设备从第一天起就能可靠运行并符合规格。我们的解决方案通过 SECS/GEM 无缝集成到您现有的生产环境中，不会影响您的正常运营。
- 单独配置分选参数和装载端口
- 选择最佳搬运方案（真空/边缘夹持）
- 通过 SECS/GEM 集成到现有 MES/主机环境
- 培训和全球服务
我们的晶圆分选系统值得信赖
我们的全球客户都是高度专业化的半导体制造企业，对生产的质量、可靠性和灵活性有着极高的要求。通过使用 InnoLas 晶圆分选机，我们的客户可以：
多样化的分选工艺
极高洁净度
高产能
灵活搬运
无缝 MES 集成
通过 SECS/GEM 将系统无缝集成到 MES/主机，并通过 E84 由 AGV/OHT 全自动上料。
EFEM 协同
哪种搬运方式适合您的需求？
可靠的晶圆搬运是高效、稳定生产工艺的决定性因素。我们的自动化搬运系统可实现安全、精确且可重复的晶圆传输，并可根据不同的工艺要求进行最佳调整。
采用真空搬运时，晶圆通过受控吸附被安全拾取和移动。这项技术灵活性高，可用于不同直径的晶圆，因此特别适合晶圆尺寸多样或工艺要求不断变化的生产环境。
边缘夹持搬运仅在边缘夹持晶圆，从而将与晶圆有效表面的接触降至最低。该方法在特别敏感的工艺中更具优势，并可降低污染或损伤的风险。由于夹持系统针对特定晶圆直径设计，因此可在专业应用中实现尤为精确且可重复的搬运。
集成与自动化
我们的晶圆打标系统专为无缝集成到自动化生产线而设计。设备前端模块（EFEM）可通过 E84 SEMI 标准与晶圆厂的自动化物料搬运系统（AMHS）实现标准化连接。
SECS II/GEM 接口可与常见 MES 系统进行双向数据交换，用于生产控制和质量控制。
高可靠性尤为重要
低维护的机械部件可最大限度减少计划外停机，让您的维护工作可以提前规划。得益于对所有模块的快速维修通道，晶圆分选机为数不多的维护工作可以高效、省时地完成。
此外，我们还提供全面的服务套餐：从进阶培训、全球现场和远程服务，到用于及早发现故障的日志分析和状态监测。较短的 MTTR 时间和全球备件服务确保极高的系统可用性和可预期的工艺成本。借助 InnoLas 晶圆分选机，您将受益于最高的设备可用性、更低的维护工作量以及可准确预算的运营成本。
安全与行业标准
我们的晶圆分选机符合半导体制造的所有相关标准：
从项目启动到未来——我们全程陪伴
从第一次沟通到项目圆满完成，全程都有专属联系人陪伴您——提供根据您的需求和目标量身定制的全面技术咨询。我们与您一起确定最适合您生产环境的晶圆分选平台，并开发完全符合您工艺要求的解决方案。
在投入使用之前，每台晶圆分选机都要经过工厂验收测试（FAT）和现场验收测试（SAT），确保在您的生产中顺利启动。全面的培训让您的员工能够安全、熟练地操作设备。
投入使用后，我们同样为您提供支持：全球范围内快速的现场和远程支持以及定期维护——让晶圆分选机的生产工艺长期稳定、高效。
……同时也为您控制成本！
通过对机器人、片盒工位、选件和软件模块的量身配置，您的晶圆分选机将与您的生产环境精确匹配——从一开始就实现无缝的工艺集成和最高的成本效益。得益于超长的使用寿命和极低的维修工作量，您在日常运行中也能长期享受低运营成本。
精确的搬运、毫不妥协的洁净室适用性以及灵活、面向未来的系统架构，不仅确保工艺可靠，还能长期保护您的投资。
借助 InnoLas 晶圆分选机，您将获得持续的效率提升、最高的工艺可靠性和最高的生产质量——同时实现最佳成本效益。您将获得全方位的支持、极高的系统可靠性以及面向未来的日常生产解决方案。
最高设备可用性与全球服务
我们的晶圆打标系统配备耐用、免维护的激光源和光学元件，确保打标作业不间断运行并实现最高的工艺可靠性。快速访问维护模块和先进的远程诊断功能可实现故障的及早发现和预防性维护。
遍布全球的服务团队可提供快速支持——现场或远程均可。这可最大限度减少停机时间，并为要求严苛的半导体应用实现最高的设备可用性。
灵活的分选解决方案，满足最严苛的生产要求
无论是芯片制造商还是晶圆代工厂：我们的晶圆分选解决方案都能无缝融入现有生产线，确保每片晶圆都被准确送往正确的批次、正确的路线或正确的工艺步骤。结果是工艺更稳定、搬运错误更少，并实现从晶圆投入到划片的完整记录。
根据型号不同，我们的晶圆分选机可处理装载于开放式片盒或 SMIF 盒中的 2 英寸、3 英寸、100 mm、125 mm、150 mm 和 200 mm 晶圆。针对 300 mm 晶圆同样提供多种解决方案，兼容 FOUP 或 FOSB 装载，也可通过空中搬运系统（OHT）或自动导引车（AGV）自动上料。
传送模式下每小时最多可处理 550 片晶圆，分选模式下每小时最多 250 片。高产能、精确对准和智能控制机制，可为从小型研究机构到 24/7 大批量生产的各种场景实现最佳生产。
InnoLas 晶圆分选机可自动完成关键工艺步骤：
- 按 ID、重量、厚度、缺陷等级或合格/不合格标准分选
- 记录并输出每片晶圆的分选标准，沿复杂的产线布局实现高效缓存和排序
- 采用先进的真空或边缘夹持搬运，实现轻柔搬运