灵活性
适用于 2 英寸至 200 毫米晶圆的夹具
InnoLas 开发的晶圆夹具可在几分钟内完成快速转换,从而能够处理 2 英寸至 200 毫米范围内的晶圆。单个晶圆通过真空吸笔手动放置。
SEMI 标准打标
高达 60 WPH
打标精度约 +/-200µm
占地面积小
适用于研发和研究
关闭晶圆站后,打标将根据预设的打标配方启动——可选择全自动或通过按钮启动。

