Systemübersicht
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Speziell entwickelte Lasertechnologie für höchste Qualität auf allen Wafermaterialien.
Typ:
Wafer-Durchmesser:
11 Systeme gefunden
Marking
2"-200mm
IL 600
- Manuelles Handling
- Waferhalterung für verschiedene Wafer
- Geeignet für geringes Volumen
Carrier
Einzelne Wafer
Durchsatz
Niedrig
Marking
2"-200mm
IL 1000
- Automatisches Handling
- Eine Ladestation
- Kleiner benötigter Stellplatz
Carrier
Open Cassette
Durchsatz
Mittel
Marking
2"-200mm
IL 2000
- Automatisches Handling
- Vier Ladestationen
- Auch mit Sortierfunktion konfigurierbar
Carrier
Open Cassette
Durchsatz
Hoch
Marking
200mm
IL C2000
- Automatisches Handling
- Bis zu drei Ladestationen
- ISO 3 Minienvironment
Carrier
SMIF
Durchsatz
Mittel/Hoch
Marking
300mm
IL 3000
- Hard Marking von unpolierten Wafern
- Geeignet für manuelle Beladung
- Vier Ladestationen
Carrier
Open Cassette
Durchsatz
Hoch
Marking
300mm
IL C3000
- Soft Marking von polierten Wafern
- Geeignet für AGV/OHT Beladung via E84
- ISO 3 Minienvironment
Carrier
FOUP
Durchsatz
Mittel/Hoch
Marking
300mm
IL D3000
- Hard Marking von unpolierten Wafern
- Geeignet für AGV/OHT Beladung via E84
- Fan Filter Units optional
Carrier
Open Cassette / FOUP
Durchsatz
Mittel/Hoch
Sorting
2"-200mm
IL 2600
- Sortierung nach ID, Gewicht & Dicke
- Hoher Durchsatz bis zu 250 Wafer pro Stunde
- Geinge Abmaße
Carrier
Open Cassette
Loadports
max. 6
Sorting
300mm
IL C3200
- Sortierung nach ID oder Inspektionsergebnis
- Geeignet für AGV/OHT Beladung
- ISO 3 Minienvironment erhältlich
Carrier
OC, SMIF, FOUP
Loadports
max. 3
Sorting
300mm
IL C3600
- Sortierung nach ID oder Inspektionsergebnis
- Geeignet für AGV/OHT Beladung
- ISO 3 Minienvironment erhältlich
Carrier
OC, SMIF, FOUP
Loadports
max. 5
Sorting
300mm
IL C3800
- Sortierung nach ID oder Inspektionsergebnis
- Geeignet für AGV/OHT Beladung
- ISO 3 Minienvironment erhältlich
Carrier
OC, SMIF, FOUP
Loadports
max. 7
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InnoLas Wafer Marking und Sorting Systeme bieten höchste Präzision, Reinraumtauglichkeit und vollständige Rückverfolgbarkeit für effiziente, stabile Halbleiterprozesse.
- Offline oder komplette MES-Anbindung via SECS/GEM
- Optionale kundenspezifische Schnittstellen
- Manuelle oder vollautomatische AGV/OHT Beladung via E84