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Systeme
Filter (Maschinentyp):
Alle
Filter (Ø)
Alle
2" - 200 mm
300 mm
300/450 mm
Wafer Marking
IL 600
Manual Handling
One wafer fixture
Low production volume
IL 1000
Automatic handling
One cassette station
Medium production volume
IL 2000
Automatic handling
4 open cassette stations
High production volume
IL 3000
Automatic handling
4 open cassette stations
Deepmarking of unpolished wafer
IL C3000
2 FOUP loadports
ISO 3 Minienvironment
Normal Throughput
IL C3000 HT
2 FOUP loadports
ISO 3 Minienvironment
High Throughput
IL 4000
2 FOUP loadports
Opt. Bridge Tool (300/450mm)
Deepmarking of unpolished wafer
IL C4000
2 FOUP loadports
Opt. Bridge Tool (300/450mm)
ISO 3 Minienvironment
Wafer
Ø
mm
2" - 200 mm
300 mm
300/450 mm
Wafer Sorting
IL 2600
Split, merge and sort wafers
Many optional features
6 open cassette stations
IL C3200
Split, merge and sort wafers
ISO 3 Minienvironment
3 FOUP loadports
IL C3600
Split, merge and sort wafers
ISO 3 minienvironment
Up to 5 loadports
IL C3800
Split, merge and sort wafers
ISO 3 minienvironment
Up to 7 loadports
IL C4600
Split, merge and sort wafers
ISO 3 minienvironment
Up to 6 loadports
OEM - KOMPONENTEN
Motorisierte Strahlaufweitung
Weitet den Rohstrahl des Laser von 2x bis 8x auf
Positionierung der Optiken über hochakurate Piezoantriebe
Verwendbar für 355, 532 und 1064nm Laserstrahlung
Edge Grip Wafer Flipper
Flipt die Waferoberseite nach unten
Fixierung des Wafers nur am Rand
Für 150, 200 oder 300mm Waferdurchmesser
Edge Grip Aligner
Hochakurate Ausrichtung und Zentrierung des Wafers
Fixierung des Wafers nur am Rand
Für 150, 200 oder 300mm Waferdurchmesser
Autoselect Stationsplatte
Erkennung von unterschiedlichen Kassetten durch elektromechanischen Sensoren
Erkennung Waferhorden zwischen 2 Zoll und 200mm
Edge Grip und Vakuum Endeffektoren
Hartcoatierte Aluminium oder Keramik Endeffktoren für alle Wafergrößen
Karbon Edge Grip Endeffektoren für 150/200 oder 300mm Wafer