深受全球知名晶圆和芯片制造商的信赖
系统
系统
专为所有晶圆材料上的最高质量而开发的激光技术。
打标
2"-200mm
IL 600
- 手动处理
- 适用于各种晶圆的晶圆载具
- 适用于小批量
打标
2"-200mm
IL 1000
- 自动处理
- 一个装载站
- 所需占地面积小
打标
2"-200mm
IL 2000
- 自动处理
- 四个装载站
- 也可配置分选功能
打标
200mm
IL C2000
- 自动处理
- 最多三个装载站
- ISO 3 微环境
打标
300mm
IL C3000
- 抛光晶圆的软打标
- 适用于通过 E84 进行 AGV/OHT 装载
- ISO 3 微环境
打标
300mm
IL D3000
- 未抛光晶圆的硬打标
- 适用于通过 E84 进行 AGV/OHT 装载
- 可选配风扇过滤单元
打标
300mm
IL 3000
- 未抛光晶圆的硬打标
- 适用于手动装载
- 四个装载站
分选
2"-200mm
IL 2600
- 按 ID、重量和厚度分选
- 高吞吐量，每小时最多 250 片晶圆
分选
300mm
IL C3200
- 按 ID 或检测结果分选
- 适用于 AGV/OHT 装载
- 可提供 ISO 3 微环境
分选
300mm
IL C3600
- 按 ID 或检测结果分选
- 适用于 AGV/OHT 装载
- 可提供 ISO 3 微环境
分选
300mm
IL C3800
- 按 ID 或检测结果分选
- 适用于 AGV/OHT 装载
- 可提供 ISO 3 微环境
为何选择 InnoLas
德国制造，品质保证
30 多年来，我们一直在阿默湖畔因宁的总部开发和制造用于全球领先半导体制造商的高精度专用机器。
半导体行业专家
数十年来，我们专注于晶圆打标和分选以及检测模块的自动化。
量身定制的解决方案而非标准机器
每位客户都有不同的要求。我们通过个性化平台和各种可选功能来满足这些要求。
创新与技术
我们系统的持续发展和组件的不断改进，以及高垂直整合度是我们的特色。
全球客户支持
拥有数十年行业经验和丰富知识的专家遍布全球，靠近客户的生产基地，以确保及时支持。
新闻
新闻与动态
随时了解最新信息…
咨询与配置
咨询与配置
从最初的需求分析到晶圆打标或晶圆分选系统的成功最终验收，都会有一位专属联系人全程陪伴您——为您提供完全符合您生产要求的解决方案。
InnoLas 晶圆打标系统提供最高精度、洁净室兼容性和全面的可追溯性，以实现高效、稳定的半导体工艺。
InnoLas 销售团队