哪种工艺适合您的晶圆？
我们的系统采用先进的激光和振镜扫描技术，这对于晶圆打标的两大主要工艺（软打标和硬打标）不可或缺。
软打标（SML）——精准标识，毫不妥协
对于高品质的抛光晶圆和 EPI 表面，软打标是理想的标识方法。根据材料不同，打标深度仅为 0.5 至 5 微米，对敏感晶圆表面的负荷极小——不会影响材料的电气或机械性能。无颗粒的打标效果使软打标特别适用于洁净室，因此成为同时追求最高表面质量和完整可追溯性的芯片制造商的首选。
打标深度
0.5 – 5 µm
污染
无颗粒
工艺
材料熔融
适用于：
硬打标（HML）——任何表面均可持久读取
粗糙、未抛光或承受机械应力的晶圆表面需要一种坚固的标识方法，即使在严苛条件下也能保持可靠读取。硬打标的材料去除量为 5 至 100 微米，可形成深而高对比度的标记，即使在切割、研磨或蚀刻表面上也能完美呈现。因此，对于需要在整个价值链中实现持久稳定、工艺可靠标识的晶圆制造商而言，硬打标是最佳解决方案。
材料去除量
5 – 100 µm
对比度
高
工艺
材料去除
适用于：
所用激光器
我们专为半导体打标开发的激光器，即使在严苛的生产条件下也能提供极高的稳定性。约 50,000 运行小时的免维护使用寿命，可最大限度减少晶圆打标中的停机时间，并持续降低您的运营成本。得益于先进的技术，这些系统的能耗也特别低。
应用领域
专为工业应用而开发
使用寿命
50,000 小时
运营成本
极低，免维护
适用于：
支持的材料和晶圆尺寸
我们的晶圆打标系统支持多种晶圆材料：
得益于丰富的激光源选择，各种半导体材料和基板无论硬度或表面如何，都能被精确且无颗粒地打标——从抛光、切割和蚀刻晶圆到 EPI 和镀膜基板。
支持直径为 2 英寸、3 英寸、4 英寸、5 英寸和 6 英寸以及 200 mm 和 300 mm 的晶圆。310 x 310 mm 的方形晶圆也可自动处理。
模块化的系统设计理念支持灵活调整，例如 300 mm 设备可选配用于 200 mm 加工的集成配置。
晶圆打标系统
德国制造的高精度技术——从入门级到大批量生产系统。
IL 600
- 手动搬运
- 适用于多种晶圆的晶圆夹具
- 适用于小批量
IL 1000
- 自动搬运
- 一个装载端口
- 占地面积小
IL 2000
- 自动搬运
- 四个装载端口
- 也可配置分选功能
IL C2000
- 自动搬运
- 最多三个装载端口
- ISO 3 微环境
IL C3000
- 抛光晶圆的软打标
- 适用于通过 E84 的 AGV/OHT 上料
- ISO 3 微环境
IL 3000
- 未抛光晶圆的硬打标
- 适用于手动上料
- 四个装载端口
IL D3000
- 未抛光晶圆的硬打标
- 适用于通过 E84 的 AGV/OHT 上料
- 可选风机过滤单元
咨询与配置
从最初的需求分析到晶圆打标系统的成功最终验收，全程都有专属联系人为您服务——为您提供完全符合生产要求的解决方案。
全球销售团队
InnoLas 晶圆打标系统具备极高的精度、洁净室适用性和完整的可追溯性，助力高效、稳定的半导体工艺。
优势——我们的系统值得信赖
我们的客户是全球领先的晶圆和半导体器件（即芯片）制造商。
他们选择 InnoLas 晶圆打标机，因为它能确保以下几点：
完整的可追溯性
根据您的晶圆材料和需求选择最佳打标工艺。
无颗粒打标
无颗粒打标，深度、质量明确可控，字体符合 SEMI 标准。
广泛的材料支持
灵活的配方控制
极高洁净度
无缝 MES 集成
通过 SECS/GEM 将系统无缝集成到 MES/主机。
更高的生产效率
显著提升产能、质量和工艺稳定性。
过程中的自动质量验证
高分辨率相机检查可读性、对比度和打标位置，无需人工即可实现完整的质量保证。
我们的平台可实现全程受控的标识——这是无差错产线管理、稳定良率数据和可靠 MES 追溯的关键要素。
打标质量与精度
所有 InnoLas 晶圆打标系统均超越晶圆标识和打标的相关 SEMI 规范：
符合这些标准可确保与市售读码设备兼容，并无缝集成到现有的 MES（制造执行系统）中。当然，也可以按照内部规范标刻代码——始终保持极高精度。
过程中的全自动质量验证
在晶圆打标过程中，高分辨率相机自动、实时地检查可读性、对比度和打标位置——无需人工即可实现完整的质量保证。
结果是：每一个标记都满足对精度、可追溯性和工艺可靠性的最高要求——即使在复杂的多级生产链中也是如此。
集成与自动化
我们的晶圆打标系统专为无缝集成到自动化生产线而设计。设备前端模块（EFEM）可通过 E84 SEMI 标准与晶圆厂的自动化物料搬运系统（AMHS）实现标准化连接。
SECS II/GEM 接口可与常见 MES 系统进行双向数据交换，用于生产控制和质量控制。
最高设备可用性与全球服务
我们的晶圆打标系统配备耐用、免维护的激光源和光学元件，确保打标作业不间断运行并实现最高的工艺可靠性。快速访问维护模块和先进的远程诊断功能可实现故障的及早发现和预防性维护。
遍布全球的服务团队可提供快速支持——现场或远程均可。这可最大限度减少停机时间，并为要求严苛的半导体应用实现最高的设备可用性。
