晶圆检测
InnoLas 晶圆检测系统可全自动检测划痕、颗粒、边缘缺陷和裂纹——覆盖晶圆正面、背面、边缘以及划片之后。借助我们的 EFEM 平台，晶圆被可靠地传送至检测模块，并根据检测结果继续加工或被剔除。
- 符合 SEMI 标准
- 结果可重复
- 适用所有晶圆尺寸
多种检测类型——一个接口
我们的晶圆检测系统提供五项核心工艺，均可单独配置，确保半导体制造全过程的工艺控制。
晶圆正面和背面
采用多光谱照明的表面检测
在缺陷造成问题之前将其识别出来——这正是我们 AOI 晶圆检测解决方案的核心。我们的系统能够可靠地捕捉典型缺陷的完整范围：从划痕、颗粒和夹杂物等表面缺陷，到微裂纹、崩边和分层等结构缺陷，再到由 CMP、光刻、蚀刻和沉积引起的工艺偏差。由此，您不仅获得全面的质量保证，还能获得宝贵的工艺数据，用于持续优化您的生产。
检测
MultiView 技术
产能
最高 180 wph
配置
手动至全自动
功能：
- 自动分为合格、返工或报废
- 可在同一 EFEM 中结合边缘扫描
- 降低成本，提高生产良率
可检测的缺陷：
晶圆边缘
采用旋转模块的 360° 边缘检测
晶圆边缘在机械上尤其容易受损，常常是微裂纹、崩边和颗粒污染的起点。我们的晶圆边缘检测从各个角度无缝覆盖整个晶圆斜面——从上边缘经顶点（Apex）到下边缘，以及缺口（Notch）和平边（Flat）。崩边、裂纹和划痕等缺陷可被及早识别，避免其在设备中导致晶圆破碎或污染后续工艺步骤。结果是：更少的报废、更高的良率以及得到可靠保护的生产设备——这一切都依托 InnoLas 晶圆检测解决方案。
测量技术
线阵相机技术
处理时间
15 秒
结果显示
环绕式多视图（Wrap-Around Multiview）
您的优势：
- 一次扫描即可同时检测正面、斜面（正面/背面斜面）、肩部、顶点和背面。
- 高速下的高精度——扫描速度高达 60 mm/s 时像素分辨率约为 3 μm
- 无缝系统集成——使用集成的晶圆预对准器，符合 SEMI 标准，可通过图形界面控制
可检测的缺陷：
划片后的裂纹
带打墨标记和自动剔除功能的光学裂纹检测
光学测量设备可在划片后识别局部裂纹和缺陷。尤其是脆性的键合材料，容易在晶圆制备、前道或后道工艺中产生肉眼不可见的微裂纹，进而危及整个工艺链。有缺陷的芯片会被“打墨”（标记），并在下一工艺步骤中由取放机器人剔除。这显著减少了报废并大幅提高良率。
测量技术
精密传感器
图像采集
飞拍（On the fly）
扫描位置
顶面和底面
您的优势：
- 高分辨率多视图图像采集——每片晶圆最多 6 张完全同步的图像
- 全深度检测下依然高速——100% 检测时每小时超过 100 片晶圆（8 英寸晶圆）
- 智能评估，避免过度剔除——集成可精细调节的阈值和裂纹特征
可检测的缺陷：
按厚度或质量分选晶圆——采用高精度传感器精确测量
每片晶圆的厚度或质量均由高精度传感器测量，以便对生产过程中的后续工艺进行单独调整。这种晶圆分选方法可按厚度/质量公差对晶圆进行分组，使后续工艺步骤始终基于均匀的材料特性进行。
精密称重技术
200 – 1500 µm
升序/降序，分组
您的优势：
- 根据晶圆厚度/质量单独调整后续工艺步骤
- 按升序、降序或随机顺序分选
- 批次均匀，工艺结果一致
适用于：
Omega/Theta XRD——用于精确测定晶体取向的 X 射线衍射仪
Omega/Theta X 射线衍射仪是一款全自动立式三轴衍射仪，采用 Omega 扫描和 Theta 扫描方法以及摇摆曲线测量，在晶圆级测定晶体取向。使用 Omega 扫描方法，只需约 5 秒的一次晶体旋转即可测定完整的晶格取向。
测量技术
XRD
晶圆材料
Si、SiC、AlN、GaAs、石英、LiNbO₃、BBO
测量时间
6 秒
您的优势：
- 超快速晶体取向测量——全自动测定完整的晶格取向
- 极高精度——角分辨率 0.1 角秒，倾斜角测定精度最高可达 0.001°
- 模块化、灵活的结构——丰富的扩展选项，可根据客户需求单独定制
适用于：
全自动晶圆检测的工作原理
从晶圆上料到结果输出——每一步均全自动、可重复且可追溯。
为什么晶圆检测物有所值
未被发现的缺陷晶圆一旦进入后续工艺步骤，就会造成报废、设备故障和质量问题。及早检测可以避免这些情况。
↑ 良率
通过及早发现缺陷显著提升
↓ 报废
通过打墨标记和自动剔除减少报废
100%
我们的 EFEM：您晶圆检测解决方案的灵活基础
我们晶圆检测解决方案的核心：久经考验的设备前端模块（EFEM）IL C3200、IL C3400 和 IL C3800。它们可根据所需的 SMIF、FOUP、FOSB 或开放式片盒装载端口数量进行扩展，可靠、精确且工艺安全地完成向所连接检测或测量设备的全自动晶圆传送。无论是真空、边缘夹持还是框架搬运：每台 EFEM 都会根据您的需求精确配置。通过 ISO 3 微环境、SECS II/GEM 接口或定制相机系统等可选扩展，即可打造一套完美融入您生产环境的晶圆检测系统——无论现在还是将来。
我们的系统能检测哪些缺陷？
划痕和沟痕
颗粒
夹杂物
涂层缺陷
崩块和崩边
边缘断裂
微断裂
结构损伤
划片后晶圆内部和表面的缺陷
咨询与配置
从最初的需求分析到晶圆检测系统的成功验收，全程都有专属联系人为您服务。我们帮助您选择合适的检测技术和光学系统，制定量身定制的检测方案，并支持可行性分析以及最佳参数设定，以获得可重复的结果。
联系人
- 离线运行或通过 SECS/GEM 完整连接 MES
- 可选客户定制接口
- 通过 E84 实现手动或全自动 AGV/OHT 上料