晶圆标记

IL D3000

对未抛光晶圆进行高质量、高速度的硬激光标记(HLM)是 IL D3000 平台的理想应用领域之一。晶圆可灵活放置于开放式晶舟(Open Cassette)或 FOUP 中,并可通过 SEMI E84 标准由 AGV 或 OHT 自动装载至系统。

可定制性

可按需配置——打造匹配的晶圆标记机

通过多种可选功能,可根据客户的需求与要求对基础设备进行个性化扩展。IL2000 甚至可提供分选功能,使系统也可作为晶圆分选机使用。

IL C2000 内部的激光与搬运组件
晶圆边缘缺口旁的激光标记
洁净度

ISO 3 迷你环境,确保最高洁净度

通过最多两座 SMIF 工位,可在设备上同时装载多达 50 片晶圆。工艺腔与传输腔始终保持轻微正压,使晶圆仅受洁净、过滤空气的吹扫。

符合 SEMI M12 & T7
最高 160 WPH
标记精度约 ±100 μm
硬标记
适用于高产量

机器人可配置为单臂或双臂,使 IL D3000 非常适用于中到高产量。

+49 8143 24195-0sales@il-semi.com交通路线个人支持

IL D3000 资料下载

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  • 产品目录PDF · 6.0 MB
  • IL D3000 技术数据表PDF · 334.0 KB

文件为英文版。

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