Wafer Inspection
Die InnoLas Wafer Inspection erkennt Kratzer, Partikel, Kantendefekte und Risse vollautomatisch – auf Wafervorder- und Rückseite, an der Kante und nach dem Vereinzeln. Mit Hilfe unserer EFEM-Plattformen werden die Wafer zuverlässig an das Inspektionsmodul transferieren und dann, je nach Inspektionsergebnis, weiterprozessiert oder auch aussortiert.
- SEMI-konform
- Reproduzierbare Ergebnisse
- Alle Wafergrößen
Viele Inspektionsarten - eine Schnittstelle
Unsere Waferinspektionssysteme bieten fünf zentrale Prozesse, die individuell konfigurierbar sind und eine durchgängige Prozesskontrolle in der Halbleiterfertigung gewährleisten.
Wafervorder- und Rückseite
Oberflächeninspektion mit multispektraler Beleuchtung
Defekte erkennen, bevor sie zum Problem werden – das ist der Kern unserer AOI Wafer Inspection Lösungen. Unsere Systeme erfassen zuverlässig das gesamte Spektrum typischer Fehlerbilder: von Oberflächendefekten wie Kratzern, Partikeln und Einschlüssen über strukturelle Defekte wie Mikrorisse, Chipping und Delaminierungen bis hin zu prozessbedingten Abweichungen aus CMP, Lithographie, Ätzung und Deposition. So erhalten Sie nicht nur lückenlose Qualitätssicherung – sondern auch wertvolle Prozessdaten für eine kontinuierliche Optimierung Ihrer Fertigung.
Erkennung
MultiView-Technologie
Durchsatz
bis zu 180 wph
Konfiguration
Manuell bis vollautomatisch
Möglichkeiten:
- Automatische Sortierung in Good, rework oder Scrap
- Edge Scan kann in einem EFEM kombiniert werden
- Spart Kosten und erhöht den Ertrag des Produktion
Detektierbare Defekte:
Waferkante
360° Kanteninspektion mit rotierendem Modul
Die Waferkante ist mechanisch besonders exponiert und ein häufiger Ausgangspunkt für Mikrorisse, Abplatzungen und Partikelkontaminationen. Unsere Wafer Kanten Inspection erfasst den gesamten Wafer-Bevel – von der Top Edge über den Apex bis zur Bottom Edge sowie Notch und Flat – lückenlos aus allen Winkeln. So werden Defekte wie Chipping, Cracks und Scratches frühzeitig erkannt, bevor sie zu Waferbruch in der Anlage oder zur Kontamination nachfolgender Prozessschritte führen. Das Ergebnis: weniger Ausschuss, höherer Yield und zuverlässig geschützte Produktionsanlagen – mithilfe der InnoLas Wafer Inspection Lösung
Messtechnik
Zeilenkamera-Technologie
Prozesszeit
15 Sekunden
Ergebnisdarstellung
Wrap-Around Multiview
Ihre Vorteile:
- Simultane Inspektion von Frontfläche, Fasen (Front-/Back-Bevel), Schultern, Apex und Rückseite in einem einzigen Scan.
- Hohe Präzision bei hoher Geschwindigkeit – Pixelauflösung von ca. 3 μm bei Scangeschwindigkeiten bis zu 60 mm/s
- Nahtlose Systemintegration – nutzt den integrierten Wafer-Pre-Aligner, ist SEMI-konform per GUI steuerbar
Detektierbare Defekte:
Risse nach dem Vereinzeln (Dicing)
Optische Rissprüfung mit Inking & automatischer Aussortierung
Mit einem optischen Messgerät werden lokale Risse und Defekte nach dem Vereinzeln (Dicing) erkannt. Gerade spröde Verbindungsmaterialien sind anfällig für unsichtbare Mikrorisse, die während der Wafering-, Front-End- oder Back-End-Prozesse entstehen können und ganze Prozessketten gefährden. Defekte Chips werden „geinked“ (markiert) und durch einen Pick-and-Place-Roboter im nächsten Prozessschritt aussortiert. Das reduziert den Ausschuss deutlich und steigert den Yield signifikant.
Messtechnik
Präzisionssensorik
Bildaufnahme
On the fly
Scanposition
Ober- und Unterseite
Ihre Vorteile:
- Hochauflösende Multiview-Bildaufnahme – bis zu 6 vollständig synchronisierte Bilder pro Wafer
- Hochgeschwindigkeit bei voller Prüftiefe – über 100 Wafer pro Stunde bei 100 % Inspektion (8"-Wafer)
- Intelligente Auswertung ohne Überaussortierung – integrierte, feinjustierbare Schwellenwerte und Risscharakteristika
Detektierbare Defekte:
Wafersortierung nach Dicke oder Masse – Präzise Messung mit hochgenauer Sensorik
Die Dicke bzw. Masse jedes Wafers wird mit einer hochpräzisen Sensorik gemessen, um darauffolgende Prozesse im Produktionsprozess individuell anzupassen. Dieses Wafer Sorting Verfahren ermöglicht die Gruppierung von Wafern nach Dicken-/Massentoleranzen, sodass nachfolgende Prozessschritte stets mit homogenen Materialeigenschaften arbeiten.
Präzisionswägetechnik
200 – 1500 µm
Auf-/Absteigend, Gruppen
Ihre Vorteile:
- Individuelle Anpassung nachfolgender Prozessschritte an die Waferdicke/Masse
- Sortierung aufsteigend, absteigend oder randomisiert
- Homogene Lose für gleichmäßige Prozessergebnisse
Geeignet für:
Omega/Theta XRD – Röntgendiffraktometer für die präzise Kristallorientierung
Das Omega/Theta X-ray Diffraktometer ist ein vollautomatisches, vertikales Drei-Achsen-Diffraktometer zur Bestimmung der Kristallorientierung auf Waferlevel mittels Omega-Scan- und Theta-Scan-Methode sowie Rocking-Curve-Messungen. Mit der Omega-Scan-Methode lässt sich die vollständige Gitterorientierung bereits in einer einzigen Kristallrotation von rund 5 Sekunden bestimmen.
Messtechnik
XRD
Wafermaterialien
Si, SiC, AlN, GaAs, Quarz, LiNbO₃, BBO
Messdauer
6 Sekunden
Ihre Vorteile:
- Ultraschnelle Kristallorientierungsmessung – vollautomatische Bestimmung der kompletten Gitterorientierung
- Höchste Präzision – Winkelauflösung von 0,1 arcsec sowie Tilt-Winkel-Bestimmung mit einer Genauigkeit von bis zu 0,001°
- Modularer, flexibler Aufbau – zahlreiche Erweiterungsoptionen und individuelle Anpassung an Kundenanforderungen
Geeignet für:
So funktioniert die vollautomatisierte Wafer Inspection
Vom Laden des Wafers bis zur Ergebnisausgabe – jeder Schritt vollautomatisch, reproduzierbar und rückverfolgbar.
Warum sich Wafer Inspection auszahlt
Defekte Wafer, die unerkannt in nachfolgende Prozessschritte gelangen, verursachen Ausschuss, Anlagenausfälle und Qualitätsprobleme. Frühzeitige Inspektion verhindert das.
↑ Yield
Deutliche Steigerung durch frühzeitige Defekterkennung
↓ Scrap
Ausschussreduzierung durch Inking & automatische Aussortierung
100%
Unser EFEM als flexible Basis für Ihre Wafer Inspektionslösungen
Das Herzstück unserer Lösung für Wafer Inspection: das bewährte Equipment Front End Module (EFEM) IL C3200, IL C3400 und IL C3800. Skalierbar nach Anzahl der benötigten SMIF, FOUP, FOSB oder Open Cassette Ladestationen übernehmen sie den vollautomatisierten Wafertransfer zum angeschlossenen Inspektions- oder Messgerät – zuverlässig, präzise und prozesssicher. Ob Vakuum-, Edge Grip- oder Frame-Handling: Jedes EFEM wird exakt auf Ihre Anforderungen konfiguriert. Mit optionalen Erweiterungen wie einem ISO3 Mini Environment, SECS II/GEM-Schnittstelle oder individuellen Kamerasystemen entsteht ein Wafer Inspection System, das perfekt in Ihre Fertigungsumgebung passt – heute und in Zukunft.
Welche Defekte erkennen unsere Systeme?
Kratzer & Riefen
Partikel
Einschlüsse
Beschichtungsfehler
Chips & Absplitterungen
Kantenbrüche
Mikrofrakturen
Strukturschäden
Defekte in und auf dem Wafer nach der Vereinzelung
Beratung & Konfiguration
Von der ersten Anforderungsanalyse bis zur erfolgreichen Abnahme Ihres Wafer Inspection Systems begleitet Sie ein persönlicher Ansprechpartner. Wir unterstützen Sie bei der Auswahl der passenden Inspektionstechnologie und Optik, entwickeln ein maßgeschneidertes Inspektionskonzept und begleiten Machbarkeitsanalysen sowie die optimale Parameterdefinition für reproduzierbare Ergebnisse.
InnoLas Sales Team
- Offline oder komplette MES-Anbindung via SECS/GEM
- Optionale kundenspezifische Schnittstellen
- Manuelle oder vollautomatische AGV/OHT Beladung via E84