Präzise Lasertechnologie

Wafer Marking in Präzision

Die eindeutige Identifikation jedes einzelnen Wafers ist ein wesentlicher Bestandteil der modernen Halbleiterfertigung. Sie gewährleistet eine lückenlose Rückverfolgbarkeit entlang sämtlicher Fertigungsschritte und trägt damit maßgeblich zur Qualitätssicherung und Prozesskontrolle bei.

InnoLas unterstützt weltweit führende Chip- und Waferhersteller mit hochpräzisen, SEMI-konformen Markiersystemen, die speziell auf die hohen Anforderungen der Halbleiterindustrie zugeschnitten sind.

Markierungsprozesse

Welcher Prozess passt zu Ihren Wafern?

Unsere Systeme nutzen fortschrittliche Laser- und Galvoscanner-Technologien, welche für die beiden Hauptprozesse im Wafer Marking (Softmarking und Hardmarking) unabdingbar sind.

Soft Marking (SML) – Präzise Kennzeichnung ohne Kompromisse

Für hochwertige, polierte Wafer und EPI-Oberflächen ist Soft Marking die ideale Kennzeichnungsmethode. Mit einer Markiertiefe von, je nach Material, nur 0,5 bis 5 Mikrometern wird die empfindliche Waferoberfläche minimal belastet – ohne die elektrischen oder mechanischen Eigenschaften des Materials zu beeinträchtigen. Das partikelfreie Markierergebnis macht Soft Marking besonders reinraumtauglich und damit zur ersten Wahl für Chiphersteller, die höchste Oberflächenqualität und lückenlose Rückverfolgbarkeit gleichermaßen fordern.

Markiertiefe

0,5 – 5 µm

Kontamination

Partikelfrei

Prozess

Materialschmelze

Ideal für:

Polierte Wafer
EPI-Oberflächen
Frontend-Prozesse
Chiphersteller

Hard Marking (HML) – Dauerhaft lesbar auf jeder Oberfläche

Raue, unpolierte oder mechanisch beanspruchte Waferoberflächen erfordern eine robuste Kennzeichnungsmethode, die auch unter anspruchsvollen Bedingungen zuverlässig lesbar bleibt. Hard Marking erzeugt mit einem Materialabtrag von 5 bis 100 Mikrometern eine tiefe, kontrastreiche Markierung, die selbst auf gesägten, geschliffenen oder geätzten Oberflächen einwandfrei funktioniert. Damit ist Hard Marking die optimale Lösung für Waferhersteller, die eine dauerhaft stabile und prozesssichere Kennzeichnung über die gesamte Wertschöpfungskette hinweg benötigen.

Materialabtrag

5 – 100 µm

Kontrast

Hoch

Prozess

Materialabtrag

Ideal für:

Unpolierte Wafer
Gesägte Oberflächen
Geschliffene Wafer
Waferhersteller

Verwendete Laser

Unsere speziell für die Halbleitermarkierung entwickelten Laser bieten höchste Stabilität selbst unter anspruchsvollen Produktionsbedingungen. Mit einer wartungsfreien Lebensdauer von etwa 50.000 Betriebsstunden minimieren sie Stillstandszeiten im Wafer Marking und senken Ihre Betriebskosten nachhaltig. Dank modernster Technologie überzeugen die Systeme zudem durch einen besonders niedrigen Energieverbrauch.

Einsatzgebiet

Entwickelt für den industriellen Einsatz

Lebensdauer

50.000 Stunden

Betriebskosten

sehr gering, da wartungsfrei

Geeignet für:

Alle Halbleitermaterialien
Soft & Hard Marking
24/7 Produktion
Materialien & Wafergrößen

Unterstützte Materialien und Wafergrößen

Unsere Wafermarkiersysteme unterstützen ein breites Spektrum an Wafermaterialien:

Silizium (Si)
Siliziumkarbid (SiC)
Galliumnitrid (GaN)
Galliumarsenid (GaAs)
SOI-Wafer
Germanium (Ge)
Glass
Sapphire (Si2O3)
Lithium Niobate (LiNBO3)
Lithium Tantalate (LiTaO3)

Dank der großen Auswahl an Laserquellen können verschiedenste Halbleitermaterialien und Substrate unabhängig von Härte oder Oberfläche präzise und partikelfrei markiert werden – von polierten, gesägten und geätzten Wafern bis hin zu EPI und beschichteten Substraten.

Unterstützt werden Wafer mit Durchmessern von 2″, 3″, 4″, 5″ und 6″ sowie 200 mm und 300 mm. Auch quadratische Wafer mit 310x310mm können automatisiert prozessiert werden.

Das modulare Systemgestaltungskonzept erlaubt eine flexible Anpassung, sodass beispielsweise bei 300mm-Anlagen optional ein integriertes Setup für die 200mm Bearbeitung verfügbar ist.

Silizium-Wafer in verschiedenen Durchmessern auf Acrylhaltern
Beratung & Konfiguration

Beratung & Konfiguration

Von der ersten Anforderungsanalyse bis zur erfolgreichen Endabnahme Ihres Wafermarkiersystems begleitet Sie ein persönlicher Ansprechpartner – für eine Lösung, die exakt auf Ihre Fertigungsanforderungen zugeschnitten ist.

Global Sales Team

InnoLas Wafer Marking Systeme bieten höchste Präzision, Reinraumtauglichkeit und vollständige Rückverfolgbarkeit für effiziente, stabile Halbleiterprozesse.

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Ihr Vorteil

Vorteile – Unsere Systeme überzeugen

Unsere Kunden zählen zu den weltweit führenden Herstellern von Wafern sowie Halbleiterbauelementen,
so genannten Chips. Sie setzen auf Wafer Marker von InnoLas, weil sie damit Folgendes sicherstellen:

Lückenlose Rückverfolgbarkeit

Wählen Sie den optimalen Markierungsprozess basierend auf Ihrem Wafermaterial und Ihren Anforderungen.

Partikelfreie Markierungen

Partikelfreie Markierungen in definierter Tiefe, Qualität und SEMI‑konformen Fonts.

Universelle Materialunterstützung

Verschiedenste Wafermaterialien und Oberflächen sicher und reproduzierbar beschriften.

Flexible Rezeptsteuerung

Flexibel zwischen Vorder- und Rückseite rezeptgesteuert wählen können.

Höchste Sauberkeit

Höchste Sauberkeit, minimale thermische und mechanische Belastung erreichen.

Nahtlose MES-Integration

Systeme nahtlos per MES/Host via SECS/GEM integrieren.

Gesteigerte Produktivität

Durchsatz, Qualität und Prozessstabilität signifikant steigern.

Automatische Qualitätsverifikation im laufenden Prozess

Hochauflösende Kameras prüfen Lesbarkeit, Kontrast und Markierposition für eine lückenlose Qualitätssicherung ohne manuellen Aufwand.

Unsere Plattformen ermöglichen eine durchgängig kontrollierte Kennzeichnung – ein entscheidender Baustein für fehlerfreie Linienführung, stabile Yield‑Daten und zuverlässige MES‑Traceability.

Siegel ISO 9001:2015 zertifiziert, TÜV Austria
Semi Compliance

Markierqualität & Präzision

Alle InnoLas Wafermarkiersysteme übererfüllen die relevanten SEMI-Spezifikationen für die Waferidentifikation und -markierung:

SEMI M12
SEMI M13
SEMI T1
SEMI T2
SEMI T5
SEMI T7

Die Einhaltung dieser Standards gewährleistet Kompatibilität mit handelsüblichen Lesegeräten und nahtlose Integration in bestehende MES-Systeme (Manufacturing Execution Systems). Natürlich lassen sich auch Codes nach internen Vorgaben markieren – stets mit höchste Präzision.

Qualitätssicherung

Vollautomatische Qualitätsverifikation im laufenden Prozess

Hochauflösende Kameras prüfen Lesbarkeit, Kontrast und Markierposition beim Wafer Marking – automatisch und in Echtzeit – für eine lückenlose Qualitätssicherung ohne manuellen Aufwand.

Das Ergebnis: jede Markierung erfüllt höchste Anforderungen an Präzision, Rückverfolgbarkeit und Prozesssicherheit – auch entlang komplexer, mehrstufiger Produktionsketten.

Kamera mit rotem Ringlicht über einem Wafer in einem Wafermarkiersystem
Reinraum einer Halbleiterfertigung mit Anlagenreihen im blauen Licht
Automatisierung

Integration und Automatisierung

Unsere Wafermarkiersysteme sind für die nahtlose Integration in automatisierte Fertigungslinien konzipiert. Das Equipment Front End Module (EFEM) ermöglicht die standardisierte Anbindung an automatisierte Materialtransportsysteme (AMHS) einer Fab via E84 SEMI Standard. 

Eine SECS II/GEM Schnittstelle ermöglicht den bidirektionalen Datenaustausch für Produktionssteuerung und Qualitätskontrolle zu gängigen MES-Systemen.

Service & Wartung

Maximale Anlagenverfügbarkeit & weltweiter Service

Unsere Wafer Marking Systeme bieten langlebige, wartungsfreie Laserquellen und Optiken, die einen unterbrechungsfreien Markierbetrieb und höchste Prozesssicherheit gewährleisten. Schneller Zugang zu Wartungsmodulen und moderne Remote-Diagnose ermöglichen frühzeitige Fehlererkennung und präventive Wartung.

Ein weltweit verfügbares Service-Team sorgt für schnelle Unterstützung – vor Ort oder remote. Das minimiert Stillstandszeiten und maximiert Anlagenverfügbarkeit für anspruchsvolle Halbleiteranwendungen.

Zwei Mitarbeitende prüfen die Verdrahtung eines Schaltschranks anhand eines Schaltplans
+49 8143 24195-0sales@il-semi.comAnfahrtPersönlicher Support