Wafer Sorting

Wafer Sorting

Wafersortierung nach ID

Der beschriftete ID-Code wird mit einer Kamera gelesen und dem Code entsprechend in der Zielhorde abgelegt. Hier gibt es folgende Möglichkeiten:

• Aufsteigend/Absteigend
• Trennen von Wafern
• Zusammenfügen von Wafern
• Randomisieren von Wafern
• Individuelle Sortierung

Wafersortierung nach Masse

Die Masse des Wafers wird mit einer hochpräzisen Waage gemessen, um darauffolgende Prozesse im Produktionsprozess individuell anzupassen. Hierbei können die Wafer je nach Gewicht aufsteigend, absteigend oder randomisiert abgelegt werden.

Wafersortierung nach Dicke

Die Dicke des Wafers wird mit einer hochpräzisen Sensorik gemessen, um darauffolgende Prozesse im Produktionsprozess individuell anzupassen. Hierbei können die Wafer je nach Dicke aufsteigend, absteigend oder randomisiert abgelegt werden.

Transferieren von Wafern und Kooperation mit Inspektionstools von Drittherstellern

Die Wafer können aus einer Kassette (z.B. Transporthorde) in eine weitere Kassette (z.B. Prozesshorde) ohne Lesung und Ausrichtung mit extrem hohem Durchsatz transferiert werden. Des Weiteren können die InnoLas Wafersortieranlagen als vollautomatisches Be- und Entladesystem für Mess- oder Inspektionstools verwendet werden (EFEM).

• Applikation:     Transfer und individuelles Sortieren nach Wafer ID, Dicke oder Masse
• Prozesse:       Sortieren, Transferieren, EFEM in Kooperation
• Materialien:     2” bis 450mm Halbleiter-, Compound- und LED-Wafer
• Waferdicke:    150µm – 1500µm