Wafer Sorting
In der modernen Halbleiterfertigung ist ein reibungsloser, fehlerfreier Materialfluss entscheidend für Effizienz und Produktqualität. Unsere robusten Wafersorter identifizieren und transferieren jeden Wafer automatisch anhand seiner eindeutigen Wafer ID – zuverlässig, schnell und vollständig rückverfolgbar.
- ISO 3 Mini-Environment
- EFEM-fähig
- 2" bis 300 mm
Unsere vielseitigen Wafer Sorting Prozesse – individuell und präzise
Unsere Sorter bieten vier zentrale Sortierprozesse, die individuell konfigurierbar sind und eine durchgängige Prozesskontrolle in der Halbleiterfertigung gewährleisten.
Sortierung nach Wafer ID – Kamerabasierte Identifikation und Sortierung
Bei der ID-basierten Wafersortierung wird der auf dem Wafer beschriftete Identifikationscode mit einer integrierten Kamera ausgelesen und der Wafer anschließend dem Code entsprechend in der Zielhorde abgelegt. Diese Methode des Wafer Sortings ermöglicht eine durchgängige Rückverfolgbarkeit und gezielte Zuordnung jedes einzelnen Wafers im Produktionsprozess.
Erkennung
Kamerabasiert
Ablage
Rezept- oder Hostgesteuert
Traceability
Lückenlos
Möglichkeiten:
- Aufsteigende oder absteigende Sortierung
- Trennen (Split) und Zusammenführen (Merge) von Wafer-Losen
- Randomisieren von Wafern für gleichmäßige Fertigungslose
- Individuelle, kundenspezifische Sortierung
Ideal für:
Sortierung nach Wafermasse – Präzision durch hochgenaue Wägetechnik
Mit einer hochpräzisen Waage wird die Masse jedes einzelnen Wafers gemessen, um darauffolgende Prozesse im Produktionsprozess individuell anzupassen. Diese Form des Wafer Sorter stellt sicher, dass nachfolgende Beschichtungs-, Ätz- oder Abscheidungsprozesse optimal auf die tatsächliche Wafermasse abgestimmt werden können – für gleichmäßige Ergebnisse und gesteigerten Yield.
Messtechnik
Hochpräzise Waage
Genauigkeit
+/- 0,0001 g
Sortierung
Auf-/Absteigend, Gruppen
Ihre Vorteile:
- Individuelle Anpassung nachfolgender Prozessschritte an die Wafermasse
- Sortierung aufsteigend, absteigend oder randomisiert. Auch eine Sortierung nach definiertem Massenbereich ist möglich
- Optimierte Yield-Raten durch gleichmäßigere Prozessbedingungen
Ideal für:
Sortierung nach Waferdicke – Präzise Dickenmessung mit hochgenauer optischer Sensorik
Die Dicke jedes Wafers wird mit einer hochpräzisen Sensorik gemessen, um darauffolgende Prozesse im Produktionsprozess individuell anzupassen. Dieses Wafer Sorting Verfahren ermöglicht die Gruppierung von Wafern nach Dickentoleranzen, sodass nachfolgende Prozessschritte stets mit homogenen Materialeigenschaften arbeiten.
Messtechnik
Optische Präzisionssensorik
Genauigkeit
+/- 0,2 µm
Sortierung
Auf-/Absteigend, Gruppen
Ihre Vorteile:
- Individuelle Anpassung nachfolgender Prozessschritte an die Waferdicke
- Sortierung aufsteigend, absteigend oder randomisiert
- Homogene Lose für gleichmäßige Prozessergebnisse
Geeignet für:
Wafersortierung nach erkanntem Defekt in Kooperation mit Inspektionstools von Drittherstellern
Je nach integriertem Inspektionsmodul lassen sich Wafer anhand der zu prüfenden Merkmale präzise klassifizieren. Die Auswertung erfolgt in Echtzeit, sodass die Wafer unmittelbar der entsprechenden Kategorie zugeordnet und automatisch in die dafür vorgesehene Kassette transferiert werden können.
Unsere EFEM-Systeme ermöglichen die Integration mehrerer Inspektionsmodule innerhalb eines einzigen Prozessablaufs. Dadurch lassen sich unterschiedliche Prüfverfahren effizient miteinander kombinieren und die Produktivität nachhaltig steigern.
Das Ergebnis ist ein zuverlässiger, automatisierter und durchgängiger Prozess mit höchster Präzision.
Modus
Vollautomatisch
Konfiguration
Individuell
Integration von
Kooperationspartnern
Ihre Vorteile:
- Individuelle Konfiguration von Messmodulen, je nach Kundenaforderung
- Mehrere Mess- und Inspektionstools können über eine definierten Schnittstelle angebunden werden
- Nahtlose Integration in bestehende Produktionslinien
Ideal für:
Wafer Sorting Systeme
IL 2600
- Split, merge and sort wafers
- Many optional features
- 6 open cassette stations
IL C3200
- Split, merge and sort wafers
- ISO 3 Minienvironment
- 3 FOUP loadports
IL C3600
- Split, merge and sort wafers
- ISO 3 Minienvironment
- Up to 5 loadports
IL C3800
- Split, merge and sort wafers
- ISO 3 Minienvironment
- Up to 7 loadports
Beratung & Konfiguration
Von der Erstberatung bis zur vollständigen Maschinenabnahme des Wafer Sorters steht Ihnen ein persönlicher Ansprechpartner aus unserem Salesteam zur Seite – für eine individuelle Konfiguration, die exakt auf Ihre Anforderungen zugeschnitten ist.
Global Sales Team
Vor der Auslieferung durchläuft jedes Wafer Sorter System einen umfassenden Factory Acceptance Test (FAT), damit Sie sicher sein können, dass Ihre Anlage vom ersten Tag an zuverlässig und spezifikationskonform arbeitet. Unsere Lösungen werden über SECS/GEM nahtlos in Ihre bestehende Fertigungsumgebung integriert, ohne Ihren laufenden Betrieb zu beeinträchtigen.
- Individuelle Konfiguration der Sortierparameter und Loadports
- Auswahl des optimalen Handling-Konzepts (Vakuum / Edge Grip)
- Integration in bestehende MES/Host-Umgebungen via SECS/GEM
- Schulungen und weltweiter Service
Unsere Wafersortiersysteme überzeugen
Unsere weltweiten Kunden sind hochspezialisierte Unternehmen der Halbleiterfertigung, die höchste Ansprüche an Qualität, Zuverlässigkeit und Flexibilität in ihrer Produktion stellen. Durch den Einsatz der Wafer Sorter von InnoLas profitieren unsere Kunden von:
Vielseitige Sortierprozesse
Höchste Reinheit
Hoher Durchsatz
Flexibles Handling
Nahtlose MES-Integration
Systeme nahtlos per MES/Host via SECS/GEM integrieren und vollautomatisch mit AGV/OHT mittels E84 beladen.
EFEM-Kooperation
Welches Handling passt zu Ihren Anforderungen?
Ein zuverlässiges Waferhandling ist ein entscheidender Faktor für effiziente und stabile Fertigungsprozesse. Unsere automatisierten Handlingsysteme ermöglichen einen sicheren, präzisen und reproduzierbaren Transport von Wafern und lassen sich optimal an unterschiedliche Prozessanforderungen anpassen.
Beim Vakuum-Handling wird der Wafer über eine kontrollierte Ansaugung sicher aufgenommen und bewegt. Diese Technologie bietet eine hohe Flexibilität und kann für verschiedene Waferdurchmesser eingesetzt werden. Dadurch eignet sie sich besonders für Fertigungsumgebungen mit unterschiedlichen Wafergrößen oder wechselnden Prozessanforderungen.
Das Edge-Grip-Handling greift den Wafer ausschließlich am Rand und minimiert dadurch den Kontakt zur aktiven Waferoberfläche. Diese Methode bietet Vorteile bei besonders empfindlichen Prozessen und reduziert das Risiko von Verunreinigungen oder Beschädigungen. Da das Greifsystem auf einen definierten Waferdurchmesser ausgelegt ist, ermöglicht es eine besonders präzise und reproduzierbare Handhabung innerhalb spezialisierter Anwendungen.
Integration und Automatisierung
Unsere Wafermarkiersysteme sind für die nahtlose Integration in automatisierte Fertigungslinien konzipiert. Das Equipment Front End Module (EFEM) ermöglichen die standardisierte Anbindung an automatisierte Materialtransportsysteme (AMHS) einer Fab via E84 SEMI Standard.
Eine SECS II/GEM Schnittstelle ermöglicht den bidirektionalen Datenaustausch für Produktionssteuerung und Qualitätskontrolle zu gängigen MES-Systemen.
Hohe Zuverlässigkeit ist besonders wichtig
Wartungsarme mechanische Komponenten minimieren ungeplante Stillstände und machen Ihre Instandhaltung planbar. Dank eines schnellen Servicezugangs zu allen Modulen lassen sich die wenigen Wartungsarbeiten an Ihrem Wafer Sorter effizient und zeitsparend durchführen.
Darüber hinaus bieten wir ein umfassendes Servicepaket: von weiterführenden Schulungen über weltweiten Vor-Ort- und Remote-Service bis hin zu Log-Analyse und Condition Monitoring für die frühzeitige Fehlererkennung. Kurze MTTR-Zeiten und ein weltweiter Ersatzteilservice sorgen für höchste Systemverfügbarkeit und kalkulierbare Prozesskosten. Sie profitieren von maximaler Anlagenverfügbarkeit, reduziertem Wartungsaufwand und optimal kalkulierbaren Betriebskosten dank der InnoLas Wafer Sorter.
Sicherheit & Industriestandards
Unsere Wafer Sorter entsprechen sämtlichen relevanten Standards für die Halbleiterfertigung:
Vom Projektstart bis in die Zukunft – Wir begleiten Sie
Ein persönlicher Ansprechpartner begleitet Sie vom ersten Gespräch bis zum erfolgreichen Projektabschluss – mit umfassender technischer Beratung, die individuell auf Ihre Anforderungen und Ziele abgestimmt ist. Gemeinsam ermitteln wir die optimale Wafer Sorting Plattform für Ihre Fertigungsumgebung und entwickeln eine Lösung, die exakt auf Ihre Prozessanforderungen zugeschnitten ist.
Vor der Inbetriebnahme wird jeder Wafer Sorter einem Factory Acceptance Test (FAT) sowie einem Site Acceptance Test (SAT) unterzogen, um einen reibungslosen Start in Ihrer Fertigung sicherzustellen. Umfassende Schulungen bereiten Ihre Mitarbeiter auf die sichere und kompetente Bedienung der Anlage vor.
Auch nach der Inbetriebnahme stehen wir Ihnen zur Seite: mit schnellem, weltweit verfügbarem Vor-Ort- und Remote-Support sowie regelmäßiger Wartung – für dauerhaft stabile und leistungsfähige Produktionsprozesse mit den Wafer Sortern.
...und haben auch ein Auge auf Ihre Kosten!
Durch die maßgeschneiderte Konfiguration von Robotik, Kassettenstation, Optionen und Softwaremodulen wird Ihr Wafer Sorter exakt auf Ihre Fertigungsumgebung abgestimmt – für eine nahtlose Prozessintegration und maximale Kosteneffizienz von Anfang an. Dank außergewöhnlich langer Laufzeiten und minimalen Reparaturaufwänden profitieren Sie auch im laufenden Betrieb dauerhaft von niedrigen Betriebskosten.
Präzises Handling, kompromisslose Reinraumtauglichkeit und eine flexible, zukunftssichere Systemarchitektur sorgen dabei nicht nur für zuverlässige Prozesse – sie schützen auch Ihre Investition langfristig
Mit InnoLas Wafer Sortern profitieren Sie von nachhaltigen Effizienzsteigerungen, maximaler Prozesssicherheit und höchster Produktionsqualität – und das bei optimaler Kosteneffizienz. Sie erhalten eine ganzheitliche Betreuung, maximale Systemzuverlässigkeit und zukunftssichere Lösungen für Ihren Fertigungsalltag.
Maximale Anlagenverfügbarkeit & weltweiter Service
Unsere Wafer Marking Systeme bieten langlebige, wartungsfreie Laserquellen und Optiken, die einen unterbrechungsfreien Markierbetrieb und höchste Prozesssicherheit gewährleisten. Schneller Zugang zu Wartungsmodulen und moderne Remote-Diagnose ermöglichen frühzeitige Fehlererkennung und präventive Wartung.
Ein weltweit verfügbares Service-Team sorgt für schnelle Unterstützung – vor Ort oder remote. Das minimiert Stillstandszeiten und maximiert Anlagenverfügbarkeit für anspruchsvolle Halbleiteranwendungen.
Flexible Sortierlösungen für höchste Produktionsanforderungen
Ob Chiphersteller oder Foundry: Unsere Wafer Sorting Lösungen fügen sich nahtlos in bestehende Fertigungslinien ein und sorgen dafür, dass jeder Wafer exakt dem richtigen Lot, der richtigen Route oder dem richtigen Prozessschritt zugeführt wird. Das Ergebnis sind stabilere Prozesse, weniger Handlingsfehler und eine lückenlose Dokumentation – von der Wafer-Einschleusung bis zur Vereinzelung.
Unsere Wafer Sorter verarbeiten je nach Modell 2″, 3″, 100 mm, 125 mm, 150 mm und 200 mm Wafer, welche in Open Cassettes oder SMIF Pods geladen werden. Für 300 mm Wafer stehen ebenfalls mehrere Lösungen bereit, kompatibel für FOUP- oder FOSB-Beladung, auch automatisiert beladbar via Overhead Transport (OHT) oder Automated Guided Vehicle (AGV).
Bis zu 550 Wafer pro Stunde im Transfer- und 250 Wafer im Sorting Mode sind realisierbar. Ein hoher Durchsatz, präzise Ausrichtung sowie intelligente Steuerungsmechanismen ermöglichen eine optimale Produktion von kleineren Instituten bis hin zur 24/7 High Volume Production.
Die InnoLas Wafer Sorter automatisieren entscheidende Prozessschritte:
- Sortierung nach ID, Gewicht, Dicke, Defektklasse oder Pass/Fail-Kriterien
- Logging und Ausgabe des Sortierkriteriums für jeden Wafer. Effiziente Pufferung und Sequenzierung entlang komplexer Linienführungen
- Schonendes Handling durch fortschrittliches Vakuum- oder Edge-Grip-Handling