Wafer Inspektion

Wafer Inspection

Die Basis einiger unserer Anlagen kann in Kombination mit einem Inspektions- bzw. Messgerät zur vollautomatisierten Inspektion von 4“ – 300mm Wafern dienen. Hierfür verwenden wir als Basis, je nach Anzahl der gewünschten Ladestationen, den IL C3200, IL C3400 & IL C3800 als sogenanntes „EFEM – Equipment Front End Module“, welches Wafer an das Inspektionsmodul transferiert. Jedes EFEM kann mit Vakuum-, Edge Grip- und auch Frame-Handling ausgestattet werden. Des Weiteren können weitere optionale Features wie ein Class1 Mini Environment, SECSII/GEM Interface, diversen Kamerasystemen und vieles mehr ausgestattet werden.

 

Inspektion Wafervorder- & Waferrückseite

Der Wafer wird sowohl auf der Vorder-, als auch auf der Rückseite auf Kratzer, Partikel, Einschlüsse, etc. überprüft. Es stehen unterschiedliche Beleuchtungen zur Verfügung, um alle Arten von Defekten zu erkennen.

 

Inspektion der Waferkante

Die Inspektion der Waferkante erfolgt ebenfalls durch ein frei rotierendes Modul, durch das der Wafer von allen Winkeln betrachtet werden kann. Somit ist es auch möglich, die Waferkante auf Defekte zu überprüfen.

 

Inspektion auf Risse/Defekte nach dem Vereinzeln

Mit Hilfe eines optischen Messgerätes lassen sich lokale Risse bzw. defekte in und auf einem Wafer nach dem Vereinzeln erkennen. Die defekten werden „geinked“ und im daraffolgenden Schritt durch einen Pick- and Place Roboter aussortiert. Durch diese Maßnahme lässt sich der Anteil an Ausschuss deutlich reduziert, wodurch der Yield steigt.