Wafer Marking 晶圆激光打标

晶圆激光打标

InnoLas晶圆激光打标机是开发来标记每个晶片上的个别代码,以保证整个制程链的可追踪性。

对于每个客户的个别需求,我们使用不同的光学设置来实现每个半导体材料最理想的工艺质量。InnoLas Nanio激光是专为晶圆打标开发,对取得高质量打标有很大的帮助,也避免对下流的制程造成负面影响。

我们所有的晶圆打标机提供了大量各种不同的打标字体,例如SEMI OCR、SEMI T7数据矩阵,SEMI条形码412和“刻模式”,可以容易地在软件食谱进行调整。优良的可读性配搭Cognex读取器,是我们不断改进打标工艺的另一大优势。

  • 应用:                        在半导体晶片上的个别ID标记
  • 标准:                       SEMI T5-0706 / SEMI M12-0706 /SEMI M13-0706 / SEMI T7-0303
  • 工艺:                       深打标及无颗粒软打标
  • 材料:                       2“至450mm半导体 – 、化合物 – 和LED – 晶圆
  • 处理表面:                抛光、精研、研磨,切割,蚀刻,EPI和所有其他
  • 可读性:                   通过人眼和摄像系统都很优良

Soft-Marking

  • 无颗粒
  • 深度:0.5 – 5µm
  • 直径:30 – 70µm
  • 用于抛光片

Deep-Marking

  • 局部性的材料气化
  • 深度:5 – 150µm
  • 直径:25 – 110µm
  • 用于未抛光片

Tape-Marking

  • 通过切割胶带直接打标在晶圆片
  • 可采用软打标及深打标
  • 用于已经层合切割胶片的晶圆片

Die-Marking  

  • 打标在个别芯片
  • 极高打标速度
  • 非常高的定位精度