Wafer Sorting 晶圆分选

晶圆分选

根据ID分选晶圆

标记的ID码是由一个读取器读取,过后晶片就根据晶片ID自动放置在片盒里,分选的模式有以下:

  • 升序 / 降序
  • 晶圆分配
  • 晶圆合并
  • 晶圆任意排序
  • 由主机控制个别分选

根据重量分选晶圆

晶片的重量是由高精确的称重秤(+/- 0.0001 gramms)测量,这可以帮助客户正确调整下一个制程,如蚀刻。晶片可以根据其重量按升序、降序或任意排序。

根据厚度分选

晶片的厚度是由高精确的厚度传感器测量,以便正确调整下一个制程。此外,这种功能可以用于检查在片盒里的正确材料。晶片可以自动根据其厚度按升序、降序或任意排序。

传输晶片与检测工具合作

晶片可以快速地从一个片盒(例如运送盒)传输到另一片盒(如生产片盒),不用读取或对准。此外,大多数InnoLas分选系统都适合使用为检测工具的全自动装卸系统(EFEM)。

  • 应用:               转输和根据晶圆ID、厚度或重量分选个别晶圆
  • 工艺:                  分选、转输、EFEM合作
  • 材料:                  2”至450mm半导体 -、化合物 – 和LED – 晶圆
  • 晶圆厚度:        150µm – 1500µm