标记的ID码是由一个读取器读取，过后晶片就根据晶片ID自动放置在片盒里，分选的模式有以下：
晶片的重量是由高精确的称重秤（+/- 0.0001 gramms）测量，这可以帮助客户正确调整下一个制程，如蚀刻。晶片可以根据其重量按升序、降序或任意排序。
晶片的厚度是由高精确的厚度传感器测量，以便正确调整下一个制程。此外，这种功能可以用于检查在片盒里的正确材料。晶片可以自动根据其厚度按升序、降序或任意排序。
晶片可以快速地从一个片盒（例如运送盒）传输到另一片盒（如生产片盒），不用读取或对准。此外，大多数InnoLas分选系统都适合使用为检测工具的全自动装卸系统（EFEM）。
